Solder Uap berbeda dari Solder biasa. Solder Uap menggunakan semburan tekanan uap panas dan tekanan angin ketika digunakan dan biasanya suhu maupun tekanan anginnya bisa diatur. Kegunaan yang paling mendasar dari Solder Uap adalah untuk melepas dan memasang ulang komponen-komponen elektronik. Terutama pada komponen-komponen elektronik yang memiliki banyak “kaki”, tidak memungkinkan untuk menggunakan Solder biasa… Read More »
Solder Uap atau disebut juga dengan Blower HP atau Hot Air Station adalah perangkat khusus untuk memasang dan melepas komponen kecil seperti Surface Mounting Devices (SMD) dan BGA (bola-bola timah). Perangkat ini umum digunakan oleh para Teknisi Gadget dan Teknisi Laptop untuk mengangkat IC atau komponen dengan jumlah “kaki” yang banyak. Kalau jumlah kaki pada… Read More »
Solder Uap atau yang biasa disebut Blower Uap atau dalam bahasa Inggrisnya Hot Air Station adalah salah satu alat reparasi atau alat servis yang menggunakan hembusan angin panas yang dapat diatur baik tekanan udaranya maupun suhunya. Fungsi utamanya adalah untuk memasang ataupun melepas komponen pada suatu rangkaian atau PCB. Bentuk umum Solder Uap biasanya berbentuk… Read More »