Solder Uap atau disebut juga dengan Blower HP atau Hot Air Station adalah perangkat khusus untuk memasang dan melepas komponen kecil seperti Surface Mounting Devices (SMD) dan BGA (bola-bola timah). Perangkat ini umum digunakan oleh para Teknisi Gadget dan Teknisi Laptop untuk mengangkat IC atau komponen dengan jumlah “kaki” yang banyak. Kalau jumlah kaki pada IC atau komponen hanya 2 atau 3, bisa dilepas dengan menggunakan Solder Temperatur, namun jika IC atau komponen tersebut terdiri dari banyak kaki maka tidak memungkinkan untuk melepas IC atau komponen tersebut dengan menggunakan Solder Temperatur. Harus dipilih Solder Uap yang mampu mengalirkan panas secara merata sehingga kaki-kaki IC atau komponen dapat terlepas secara bersamaan.
Macam Solder Uap ada yang Manual, Digital dan Infra Merah (Infrared). Sedang untuk kelengkapan pada masing-masing Solder Uap bisa bermacam-macam, mulai dengan penambahan Solder Temperatur atau bisa juga Solder Temperatur bersamaan dengan Power Supply dan lain sebagainya. Namun pengaturan yang selalu ada pada setiap Solder Uap adalah pengaturan Suhu dan Angin.
Untuk tiap-tiap merk Solder Uap, standart Suhu maximal bisa berbeda-beda, demikian juga dengan tekanan Anginnya.
Cara menggunakan Solder Uap yang umum adalah sebagai berikut:
- Mencolokkan kabel Solder Uap ke listrik.
- Tekan Tombol Powernya.
- Putar pengaturan panas (suhu).
- Putar pengaturan angin.
- Untuk Solder Uap Digital, cukup menekan tanda atas dan bawah untuk menaikkan dan menurunkan pengaturan Suhu dan Anginnya.
- Untuk Solder Infra Red pengaturan Suhu dan Anginnya sama seperti pada Solder Uap Digital.
Untuk produk Solder Uap, pilihlah merk yang memiliki garansi jelas serta memiliki servis centre seperti merk CODY.