Seperti yang sudah kita ketahui bahwa perangkat elekronik dibentuk dari jaringan elektro dengan bantuan komponen-komponen pengatur arus listrik sehingga dapat menyala dan berjalan sesuai dengan sistemnya. HP terhitung sebagai alat elektronik sehingga didalamnya tentu saja ada komponen elektro yang membentuknya, semakin majunya jaman kini perangkat HP memiliki volume yang semakin tipis dan ringan sehingga komponen didalamnya juga lebih kecil dari pada yang sebelumnya atau dibandingkan dengan perangkat elektronik lain. Sebagai teknisi pasti sudah tidak asing dengan yang namanya IC atau kepanjangannya integrated circuit yang menjadi komponen internal suatu HP/Smartphone dimana akan berhubungan langsung jika ada kerusakan pada perangkatnyta. Sudah kami bahas pula pada artikel sebelum ini tentang jenis IC dan masing-masing fungsinya serta cara menyolder IC ini sendiri dimana para teknisi diminta lebih teliti, cermat serta selalu hati-hati dalam melakukan penyolderan mengingat bahwa komponen ini berukuran kecil. Sudah dibahas pula apa saja yang dapat terjadi pada HP/Smartphone saat IC-nya mengalami kerusakan salah satunya ialah mati total. Saat keadaan sudah mati total maka sudah dipastikan pengguna akan mengeluarkan banyak kocek untuk biaya reparasinya.
Secara khusus artikel ini akan membahas tentang bagaimana teknik untuk membongkar IC eMMC dimana sebutan IC bermodel laba-laba dan IC BGA dimana kedua IC ini adalah yang paling umum ada didalam perangkat HP. Sebelum itu mari bahas perbedaan kedua IC ini, IC Laba-laba kakinya terletak pada sisi-sisinya sedangkan pada IC BGA kaki-kakinya berbentuk bola dan terletak dibagiannya. Dengan itu pasti sudah dapat diperkirakan untuk pembongkaran/pencabutan IC laba-laba lebih mudah karena posisi kaki-kakinya seperti pada IC yang lainnya, nah berbeda kasus dengan IC BGA dimana kaki-kakinya ada dibawah sehingga ada kemungkinan kesulitan melakukan proses pembongkaran.
Pertama, mari siapkan peralatan dan perlengkapan yang dibutuhkan untuk proses pembongkaran IC diantaranya adalah flux sebagai pendingin serta mempermudah pencairan timah, pasta untuk membersihkan area sekitar penyolderan setelah proses selesai. Kemudian plat BGA sebagai board atau tempat pencetak kaki IC, Pinset, Blower/Solder Uap dimana alat ini dinilai paling efektif digunakan pembongkar dan pemasang IC dan komponen kemudian pencetak plat BGA sekaligus pemanas yang bagus untuk komponen. Timah pasta cair, juga boleh menyiapkan solder untuk beberapa komponen, kemudian lampu dan kaca pembesar sehingga kamu akan terbantu melihat dengan jelas.
Dibawah ini merupakan cara membongkar IC Laba-laba terlebih dahulu :
- Tandai titik atau perhatikan nomor seri IC sebelum dilakukan pelepasan/pembongkaran agar tidak salah pada saat pemasangan kembali.
- Berikan flux pada IC yang akan dibongkarkan, jangan terlalu banyak atau terlalu sedikit sekiranya cukup.
- Gunakan solder uap hingga timah meleleh, ingat pastikan sudah leleh satu per satu kaki ic.
- Setelah dinilai kaki ic sudah lepas, angkat IC secara veritikal dengan tujuan tidak merusak komponen sekitarnya.
- Kemudian solder uap kembali pada titik tersebut dengan temperatur medium untuk membuat timah menjadi rata.
- Selesai
Cara membongkar IC BGA memiliki teknik khusus karena letak kakinya dibawah dan juga berbentuk bola-bola, berikut ini adalah langkah-langkahnya.
- Tandai titik atau perhatikan nomor seri IC kemudian berikan flux pada bagian sisi-sisi dan tengahnya.
- Gunakan solder uap dengan temperatur panas 3-6 dan dengan tekanan udara sebesar 2-4 saja.
- Jika dinilai solder uap sudah cukup panas, fokuskan mata solder uap pada ic yang ingin dilepas. Baiknya dengan gerakan berputar pada ic agar panasnya merata dan jangan sampai terlalu fokus pada satu titik IC karena dapat merusak komponen.
- Biasanya proses menggunakan solder uap kurang lebih 10-25 detik saja sampai bisa melelehkan timah solder dan flux menjadi mendidih.
- Kemudian angkat IC dengan bantuan pinset secara vertikal agar tidak terkena komponen disekitarnya. Lalu bersihkan titik tersebut dengan menggunakan cairan pasta secara hati-hati dengan tujuan tidak merusak jalur komponen disekitarnya.
Kecermata dan ketelitian tetap diperlukan saat melakukan aktivitas penyolderan, semoga dengan adanya artikel ini membantu permasalahan kamu.