Blower untuk service HP adalah sebuah alat yang dibutuhkan oleh para teknisi. Blower biasanya digunakan untuk membantu proses pelepasan dan pemasangan kembali komponen IC ponsel yang ukurannya kecil.
Namun, sebelum melakukan perbaikan, pastikan dengan baik terlebih dahulu bahwa yang memang rusak dari ponsel Anda adalah bagian komponen IC. Lakukan pengecekan pada bagian lainnya supaya tidak salah dalam eksekusi.
Selain itu perhatikan juga suhu blower yang akan Anda gunakan apakah stabil atau tidak. Jangan sampai partisi PCB menjadi rusak hanya karena blower menghasilkan panas berlebih. Perhatikan hal-hal penting berikut ketika menggunakan blower service HP.
Hal-hal yang Penting Diperhatikan Ketika Menggunakan Blower untuk Service HP
Setiap alat elektronik memiliki cara pakainya masing-masing. Cara pemakaian yang benar bisa mengurangi risiko terjadinya kerusakan. Menggunakan blower service HP terutama bagian IC tidak boleh sembarangan, ada beberapa hal penting yang perlu Anda perhatikan yaitu:
- Cara Memegang
Jangan pegang ujung blower ketika sedang digunakan karena temperaturnya panas. Perhatikan cara memegang solder uap tepat di bagian gagangnya yang tidak menghantarkan panas.
Cara benar memegangnya juga akan meminimalisir terjadinya kesalahan ketika proses perbaikan komponen IC. Jika salah dalam memegang bukan tidak mungkin membuat bagian tangan yang terkena panas menjadi melepuh.
Agar lebih aman Anda bisa menggunakan sarung tangan khusus anti panas. Hal ini juga sebagai usaha antisipasi adanya cipratan dari timah solder.
- Cara Mengatur Suhu atau Temperatur
Pada saat menggunakan blower untuk service HP pastikan Anda sudah mengetahui beberapa aturan dasarnya mengenai panas, tekanan dan suhu. Cara pengaturan dengan benar sangat penting dilakukan agar tidak merusak komponen yang ingin diperbaiki.
Ada dua jenis solder uap, yaitu digital dan manual. Pada jenis digital Anda hanya perlu menekan tombol atur up atau down. Sedangkan jenis manual Anda perlu memutarnya sesuai kebutuhan angka.
- Cara Memanaskan Cairan Timah
Blower biasanya digunakan untuk membantu memanaskan cairan timah. Proses pelepasan komponen IC dari PCB biasanya memerlukan suhu antara 250 hingga 300 derajat celcius.
Sedangkan untuk proses pencetakan kaki IC biasanya suhu solder yang dibutuhkan antara 350 hingga 400 derajat celcius. Perhatikan berapa suhu terbaik untuk memanaskannya. Jangan sampai terlalu panas karena bisa merusak komponen yang akan diperbaiki.
Uap panas yang kurang akan membuat timah tidak segera meleleh. Jadi, sangat penting mengatur panas secara optimal supaya proses perbaikan bisa cepat selesai.
Karena setiap proses memiliki kebutuhan berbeda, jadi sebelum menggunakan Anda perlu memastikan berapa kebutuhan suhunya. Atur dengan tepat, lalu Anda bisa langsung melakukan proses perbaikan.
- Melakukan Pengaturan
Hal penting terakhir yang perlu diperhatikan yaitu ketahui dengan baik cara melakukan pengaturan. Salah satu contohnya ketika Anda ingin melepas IC pada ponsel karena ingin menggantinya dengan yang baru.
Lakukan persiapan terlebih dahulu sebelum memulainya. Siapkan alat-alat yang dibutuhkan untuk menunjangnya seperti pinset, alat penjepit PCB dan flux. Penjepit diperlukan supaya PCB tidak gerak-gerak.
Pinset digunakan untuk mengangkat komponen IC. Sedangkan flux berfungsi untuk mencegah pembentukan oksidasi baru ketika proses menyolderan. Flux perlu dioleskan pada bagian permukaan komponen sebelum di solder.
Timah padat yang menempel pada IC sangat kuat, sehingga diperlukan blower ini untuk membantu melelehkannya. Jangan menggunakan pinset sebelum timahnya cair karena akan sulit untuk proses pengangkatan komponen. Perhatikan dengan baik beberapa hal penting tersebut supaya proses perbaikan komponen pada ponsel Anda segera selesai. Jangan lupa juga menggunakan blower untuk service HP sesuai dengan fungsinya.